项目编号： 0610-2542IH010506

公告类型： 招标公告

截止时间： 2025-05-21 10:00:00

招标机构： ******有限公司

招标地区： 北京市

购买标书 ******有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2025-04-29在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:燕东科技12吋背面工序设备采购
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0610-2542IH010506
招标项目名称:燕东科技12吋背面工序设备采购
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	燕东科技12吋背面工序设备采购	3台（套）	全自动晶圆贴膜设备:用于实现12英寸半导体集成电路硅片制造流程中减薄前“贴膜”的工艺。 全自动晶圆揭膜设备:用于实现8/12吋半导体集成电路硅片制造流程中“揭膜”的工艺 12吋薄片SORTER:在13slots 常规&带舌头FOUP之间传递300mm thin wafer	招标编号：0610-2542IH010506

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、投标人必须具备生产本次招标设备的能力，投标人应提供2022年4月1日至今，不低于10台（套）与本次招标相同或类似的设备交付业绩（其中每类设备不少于3台（套）），需提供合同或订单相关证明文件。
2、 投标人能够为本次招标设备提供有效的售后服务（向燕东提供售后服务的单位及联系方式）。
3、标的设备必须为全新设备，请提供“承诺函”。
4、投标产品应为投标人自有技术产品。投标产品可能涉及相关的专利内容，投标人应确保招标人免于承担识别和侵犯这些专利的责任。
******银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件（复印件加盖投标人公司公章）。
6、招标文件中要求的其它资格证明文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-04-29
招标文件领购结束时间:2025-05-09
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
******有限公司509室
招标文件售价:￥1000/$170
其他说明:1、具体时间：工作日上午09:00-11:30，下午13:30-17:00（北京时间）。 2、若邮购，国内邮寄费为人民币100.00元，国外邮寄费为50.00美元。 3、若通过汇款购买招标文件，汇款时请写明“招标编号+标书费”字样，售价￥1000/$170。请将汇款底单发邮件至： ******。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-05-21 10:00
******有限公司501室
******有限公司501室
6、联系方式
******有限公司
地址:北京市亦庄开发区经海四路51号
联系人:王雨先生
联系方式:+86-10-******-8107
******有限公司
地址:北京市东城区朝阳门北小街71号
联系人:李妍女士
联系方式:010-******；******
7、汇款方式:
******银行(人民币):
******银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):